اعلی طہارت کوارٹج ویفر کشتی

اعلی پیوریٹی کوارٹج ویفر بوٹ آرک پگھلنے کے عمل کے ذریعے مصنوعی کوارٹج ریت سے بنی ہے، جس میں تھرمل ایکسپینشن گتانک اور بہترین تھرمل جھٹکا مزاحمت ہے تاکہ یہ یقینی بنایا جا سکے کہ تیزی سے عروج اور زوال کے عمل میں خرابی یا کریکنگ کا کوئی خطرہ نہیں ہے۔ ذرات کی آلودگی کو کم کرنے کے لیے سطح کو ٹھیک ٹھیک پالش کیا گیا ہے، جو سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ میں سخت اور صاف ماحول کے لیے موزوں ہے۔ پروڈکٹ حسب ضرورت سائز (لمبائی 100-500 ملی میٹر، سلاٹس کی تعداد 2-24) کو سپورٹ کرتی ہے اور مختلف ویفر سائز (4 "-12") کے مطابق ہوتی ہے۔

1. بنیادی مادی خصوصیات

مصنوعی کوارٹج ریت کا آرک پگھلنے کا عمل

الٹرا ہائی پیوریٹی کوارٹج ریت (SiO₂ purity ≥99.999%) کا استعمال کرتے ہوئے، بے ساختہ کوارٹج شیشے کا ڈھانچہ آرک پگھلنے والی ٹیکنالوجی سے بنتا ہے۔ یہ عمل اناج کی حدود کے نقائص کو ختم کرتا ہے، مادی یکسانیت کو نمایاں طور پر بہتر کرتا ہے، اور اس بات کو یقینی بناتا ہے کہ ویفر بوٹس اعلی درجہ حرارت (≤1250 °C) پر مستحکم رہیں۔

تھرمل توسیع کا انتہائی کم گتانک

تھرمل توسیع کا عنصر 5.5×10 تک کم ہے۔^-7K^-1(20-300 °C)، درجہ حرارت میں تیزی سے اضافے اور گرنے کے دوران تقریباً کوئی سائز تبدیل نہیں ہونے دیتا (مثال کے طور پر، سیمی کنڈکٹر کے عمل میں 200 °C/منٹ)، تھرمل تناؤ کی وجہ سے مائیکرو کریکس یا اخترتی سے بچنا۔

تھرمل جھٹکا مزاحمت کی اصلاح

گریڈینٹ اینیلنگ کے عمل کے ذریعے، تھرمل جھٹکا برداشت کرنے والے درجہ حرارت کا فرق 1200 ℃ → کمرے کے درجہ حرارت تک 100 سے زائد چکروں تک بغیر کریکنگ کے، آئن امپلانٹیشن، تیزی سے اینیلنگ اور دیگر عمل کی سخت ضروریات کو پورا کرتا ہے۔

2. صحت سے متعلق مشینی اور سطح کا علاج

نانوسکل پالش کرنے والی ٹیکنالوجی

سطح کی کھردری کو Ra≤0.2μm پر کنٹرول کیا جاتا ہے، اور کیمیکل مکینیکل پالش (CMP) کو پلازما اینچنگ کے ساتھ ملا کر ذرات کے جذب کو مؤثر طریقے سے کم کرنے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے، اور صفائی SEMI F47 معیار کے مطابق ہے (ذرہ نمبر ≤10/[ای میل محفوظ]μm)۔

اینٹی فاؤلنگ کوٹنگ (اختیاری)

سلکان کاربائیڈ یا سلکان نائٹرائڈ سطح کی کوٹنگ کو ویفر رابطے کی سطح (μ≤0.05) کے رگڑ کو کم کرنے کے لیے اپنی مرضی کے مطابق بنایا جا سکتا ہے، جس سے خروںچ اور دھاتی آئن کی منتقلی کا خطرہ کم ہوتا ہے۔

فوری تفصیل:

1. دوسرے نام: کوارٹج کشتی، ویفر بریکٹ۔

2. ایپلی کیشن: سیمی کنڈکٹر ویفر کے اعلی درجہ حرارت کے عمل میں لے جانے اور ٹرانسمیشن، بازی، آکسیکرن اور دیگر عمل کے لیے موزوں۔

3. بنیادی پیرامیٹرز: طہارت ≥99.99٪، زیادہ سے زیادہ درجہ حرارت مزاحمت 1200℃، تھرمل توسیع گتانک 5.5×10^-7/℃

1. سیمی کنڈکٹر ویفر پروسیسنگ (ڈفیوژن فرنس، آکسیڈیشن فرنس)۔

2. فوٹوولٹک انڈسٹری سلکان ویفر پروسیسنگ.

3. لیبارٹری گریڈ اعلی درجہ حرارت تجرباتی ویفر اثر.

پاکیزگی کی صنعت میں معروف، دھات کی ناپاکی کا مواد <1ppm۔

طویل سروس کی زندگی (≥500 اعلی درجہ حرارت سائیکل)

غیر معیاری حسب ضرورت، مختصر ترسیل سائیکل کی حمایت کریں.